技术指标：
分析范围：0.1%～99.99%
测量时间：自适应
测量精度：±1000ppm～0.2%
X射线源：Mo靶的X射线光管
风冷（无辐射）
集成工业计算机，无需外接电脑
探测器：固定式半导体封气正比计数器
高压器：0～50Kv
分析：多通道模拟
软件：菜单式软件，带硬件参数调整和数据评估及计算
镀层测量：镀层厚度范围<30um
温度：-11～46℃
电压：100～127V或220～240V，50/60Hz
最大功率：128W
重量：33公斤
尺寸：670*400*330mm
操作系统：Windows2000/Me/XP
