设备其分析方法，是具有一定能量分辨率的X 射线探测器同时探测样品所发出的各种能量特征X 射线，探测器输出信号幅度与接收到的X 射线能量成正比，利用能谱仪分析探测器输出信号的能量大小及强度，对样品进行定量，定性分析。
此设备主要优势:
1 ) 3秒钟内可对金银饰品进行定性识别,30秒～60秒自动计算出首饰的精确含量
2 )对样品无需任何物理和化学处理，即无损检测金银饰品
3 )分析范围：能够分析金，铂，银，钯等含量0.001%～99.999%
4 )分析准确度：平均精确度可达是万分之一
5 )安全性能指针符合国家标准要求(光线激发源为MO靶X光管)
6 )具有温湿度自动补偿功能
7 )符合最严格的辐射防护标准的同时更具备简易的样品放置和耗材更换模式（采用滑盖设计）
8 )探头指针高，性能好，寿命长
9 )全新32位软硬件系统，工作可靠，效率高
10)全球率先将先进的摄像定位技术引入珠宝检测领域。该摄像定位系统除让首饰检测更加直观、X荧光更集中于目标位置外，还可以将首饰被检测到的精确位置的照片对应于检测结果，连同计算报告一起打印出来。
11)配置固定样品用多轴向夹具，让检测更方便。
12）集成工业计算机在设备机箱内，无需外接计算机
13 )行业首创，可测厚度30um内金属镀层一体机
技术参数：
分析范围： 1%～99.99%
测量时间： 自适应
测量精度：±1000ppm～0.2%
X射线源： Mo靶的X射线光管 风冷（无辐射）
分析元素：铱、金、铂、钯、银、铜、锌、镍、镉、铟等贵金属常用元素和补口。
探测器：固定式半导体封气正比计数器
高压器：0～50Kv
分析：多通道模拟
软件：菜单式软件，带硬件参数调整和数据评估及计算
镀层测量：镀层厚度范围<30um
温度：-11～46℃
电压：100～127V或220～240V,50/60Hz
最大功率：128W
操作系统： Windows2000/Me/XP
重量：33公斤
尺寸：670*400*330mm
企业联系方式与咨询：
大客户经理：何小姐(DORA)
联系方式： 137-237-86937(工作)
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